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6月6日,丰立智能(301368)融资买入4167.14万元,融资偿还5682.24万元,融资净卖出1515.1万元,融资余额1.05亿元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出5.07万股,融券偿还4.84万股,融券净卖出2300.0股,融券余量146.8万股,近20个交易日中有14个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额1.9亿元,较昨日下滑10.64%。
小知识
融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。
每日观点:丰立智能:6月6日融券卖出5.07万股,融资融券余额1.9亿元
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